ZLT X300 GT拆机超强三频5G CPE

路由器评测 · 2026-11-03 23:59 · 13 阅读

原创 acwifi 2026-11-03 23:59 广东

通则康威出了一款新的型号：ZLT X300 GT，之前已经拆过一台ZLT X300 MAX ，拆机看看哪里不同。

机身和配件：

产品说明书：

电源输出规格是12V/3A，实测空口特机功率为11.4W，插入一个5G网口后的功率为13W。

机身正面：

背口的接口面板：

有一个电话口，三个千兆LAN口和一个5Gbps的WAN/LAN口，供电接口除了DC接口还可以用C口供电。实测除了可以用12V PD供电之外，还可以用5V的充电器，但建议要用支持3A以上的。对于CPE设备来说C口供电比较实用。

机身顶部有NFC天线和散热风扇，顶部的风扇默认是温控模式，温度不高的时候不运转。

也可以手动更改为关闭开常开，而且有四档风速选择。

底部也有透气孔和散热风扇，底部的散热风扇是常转状态，不过风噪很微小。

SIM卡插槽在机身底部：

产品标签信息，型号：ZLT X300 GT。

先撬开顶盖，有两颗螺丝要取下来。

底盖也拆下。

底部的散热风扇：

把壳子里面的主体抽出来：

四周加上顶部都布满了不同频段的天线，有2G、3G、4G、5G、6G。

两片定向天线：

另一片：

顶部两片6G Wi-Fi 天线，中间方形的NFC天线。

还有第三片6G Wi-Fi 天线，一共三片负责4T5R。

顶部四个方向各竖着2.4G和5G的双频天线，还有一片横向的5G PCB天线（蓝色馈线），

PCB天线上面印着DFS（动态频率选择），第5个接收天线兼雷达扫描避让。

分开两半：

主板中间位置有一片大的导热硅脂垫片，跟散热器接触。

铝散热器里面有导流槽。

还有另一片铝散热器：

这还是双层的：

这散热冗余非常充足。

主板这一面有网口，我自定义为正面：

跟之前拆过的那台 X300 MAX相比，少了外接天线接口：

5G模块型号也不同，X300 MAX是移远的RG620T-EG，这台X300 GT用了广和通的FG370-MEA-34，这款FG370支持N79频段。

FG370系列的产品介绍里说用的芯片平台是联发科 T830。（RG620T-EG也是用T830）

撬开FG370-MEA-34 5G模块的屏蔽罩：

5G模块的SOC芯片是联发科的MT6990V，4nm制程，四核A55，频率2.2GHz，集成了无线基带；它旁边较小的芯片MT6361LP，是电源管理IC。

内存芯片型号是JSL4BAG329ZAMF（济州半导体），LPDDR4X，容量2GB，这内存比大多数家用无线路由器大得多；它旁边是金士顿的MLC NAND：EMMC04G-MT32，容量4GB。

无线射频芯片MT6195W。

有两颗慧智微的S55235-11 FEM芯片，支持5G n77(78)/n79，一共有两颗。下图蓝框位置的屏蔽罩，我没有剪开，里面应该也是FEM芯片，型号S55463-22，支持的频段：LTE/NR B1/2/3/4/5/6/7/8/9/10/12/13/14/17/18/20/25/26/28/30/34/38/39/40/41/44/66/68/71

主板的边边上有一颗NFC芯片“复旦微的FM11NT082C”。

翻转主板的另一面，这一面主要是Wi-Fi 芯片和网络芯片。撬开所有屏蔽罩：

先看Wi-Fi 无线芯片吧，主要的四颗芯片型号如下图：

MT7996AV是一款三频BE19000的无线基带芯片，三频均是4x4MIMO；MT7976GN是2.4G 射频芯片，支持4T4R；MT7977BN是5G射频芯片，支持4T5R；MT7977AN是6G射频芯片，支持4T5R。

MT7996AV最高无线速率分别是：

2.4G支持4×4 MIMO，在4096-QAM和40MHz频宽下最高速率为1376Mbps；

5G支持4×4 MIMO，在4096-QAM和160MHz频宽下最高速率为5765Mbps；

6G支持4×4 MIMO，在4096-QAM和320MHz频宽下最高速率为11530Mbps。

现在来看各频段的外置FEM芯片。

6G FEM芯片一共有四颗，型号是上海康希通信的KCT8770M，还有一颗LNA芯片，型号不详。

KCT8770M的LAN和PA参数如下：

Transmit gain: 33.5dB at 5V
Receive gain: 13.5dB at 5V
Noise figure: 2.0dB at 5V
Output power:
+19.0dBm @ -43dB DEVM with DPD, EHT320/MCS13, 5V
+22.0dBm @ -40dB DEVM with DPD, HE160/MCS11, 5V
+23.0dBm @ -35dB DEVM with DPD, VHT80/MCS9, 5V
+24.0dBm @ -30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

2.4G FEM芯片型号是KCT8270M，5G FEM芯片是KCT8570M。2.4G和5G的ANT通过双工器进行合路。

KCT8270M的LAN和PA参数如下：

Transmit gain: 29.0dB at 5V
Receive gain: 14.5dB at 5V
Noise Figure: 1.4dB at 5V
Output power:
+21.0dBm @ -43dB DEVM, with DPD, EHT40/MCS13, 5V
+22.0dBm @ -40dB DEVM, with DPD, HE40/MCS11, 5V
+23.0dBm @ -35dB DEVM, with DPD, VHT40/MCS9, 5V
+24.0dBm @ -30dB DEVM, with DPD, HT20/MCS7, 5V

KCT8570M的LAN和PA参数如下：

Transmit gain: 29.5dB at 5V
Receive gain: 17.0dB at 5V
Noise Figure: 1.8dB at 5V
Output power:
+21.5dBm @ -43dB DEVM with DPD, EHT160/MCS13, 5V
+22.5dBm @ -40dB DEVM with DPD, HE160/MCS11, 5V
+24.0dBm @ -35dB DEVM with DPD, VHT80/MCS9, 5V
+25.0dBm @ -30dB DEVM with DPD, HT20/MCS7, 5V

语音电话（VoIP）芯片，MxL的“SLLU3”（前身是Intel），型号是PEF32001VSV12：